小米8青春版拆机图解|小米3拆机图解:小米3手机做工如何揭秘

发布时间:2019-07-03 来源:品牌 点击: 当前位置:首页 > 生活 > 品牌 > 小米8青春版拆机图解|小米3拆 手机阅读

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众多周知小米3分为两个英伟达与高通处理器版本,其中搭载Tegra4版小米3将抢先上市,不过不管是英伟达还是高通版小米3,除了CPU品牌不同外,其他硬件配置完全一致,今天百事网小编要给大家带来的是Tegra4版小米3拆机图集,这基本也可以代表着小米的真机拆解了,那么小米3做工如何呢,以下我们一起来看看。

小米3拆机图解:小米3手机做工如何揭秘
小米3拆机图解:小米3手机做工如何揭秘

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小米3采用了类似诺基亚920的外观设计,但笔者仅在标准SIM卡槽内发现两个螺丝,并且一颗螺丝已经贴上小米的易碎贴。也就是说,如果要为小米3换电池,那么小米3就失去了保修功能,因此我们严格的说小米3也是属于不可更换电池设计的。

小米3手机SIM的拆解
小米3手机SIM的拆解

广东十一选五拆机前,我们首先应该卸下SIM卡以及两颗固定螺丝。小米3后盖采用塑料材质,但和之前诺基亚920的聚碳酸酯后盖相比,硬度稍软,并且后盖整体和机体都是通过卡扣卡在一起的,后盖顶部贴有石墨散热贴纸,这一传统设计,小米手机至今依然保留。

小米3拆解图解

拆开后盖后,我们就可以看到小米3的内部设计了。虽然我们拆解的是英伟达版小米3,但基本上和高通版的小米3内部并不大的差别。另外由于小米3机身厚度达到了8.1mm,因此小米3也并没有像小米2一样采用整块的主板。

小米3内部主板设计
小米3内部主板设计

小米3内部顶部塑料罩用于固定主板,并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。当然其最大的功能还是起到天线的作用,用多颗螺丝固定在前部面板上。

小米3内部主板的加固设计
小米3内部主板的加固设计

广东十一选五小米3采用的NFC近场通讯芯片就是这个嘿嘿的铁片了,,舌NFC铁片主要有两种方式集成在手机上。一种是像小米手机这样独立(OPPO Find也采用了此方式),另外一种是集成在可换电池中,两者没有体验上的差别。

小米3内部NFC模块
小米3内部NFC模块

小米3今年推出了不少产品,其中小米耳机也是小米的一个明星产品,小米越来越注重手机的音乐体验,也在新版的MIUI系统上升级了米音功能。

小米手机3耳机拆解图
小米手机3耳机拆解图

小米3内部底部模块上主要集成了扬声器等部件,目前越来越多的厂商开始使用模块化手机零件,带来的好处是提高产品,并且也能降低手机维修的难度,当然底部模块化也起到天线的作用。

小米3内部底部扬声器模块
小米3内部底部扬声器模块

拆卸下来的小米3固定螺丝,粗略数了一下,小米3的固定螺丝有13颗。

小米3固定螺丝全家福
小米3固定螺丝全家福

广东十一选五可能是由于小米3机身比较大价值电池以及机身厚度也较高,因此小米3也开始使用了目前主流的三段式内部设计,之前这一设计出现在小米1等手机上,好处在于厚度可以控制,难点在于电池不容易做大。

小米3机身内部采用了三段式布局设计
小米3机身内部采用了三段式布局设计

可以看到,此次小米使用了三星的电芯,之前小米曾经使用过LG和索尼的电芯,当然三星电芯在质量方面还是较为不错的。通过小米3拆解可以看到,小米3电池宽度为64.71mm,要知道小米3的宽度才73.6mm,电池已经尽可能大了。

小米3内置了大块头大容量电池
小米3内置了大块头大容量电池

小米3顶部主板靠排线和螺丝固定在主板上。

小米3顶部主板模块
小米3顶部主板模块

我们看到连接底部和顶部的软件印刷电路板上集成了支持OTG功能的MicroUSB接口,通话麦克风等组件。

小米3拆机图解
小米3拆机图解

广东十一选五初见小米3内部主板顶部,我们可以看到小米3采用了标准的SIM卡槽。雷军称小米用户80%使用大卡,而大卡的面积的确够大,使得小米不得不将主板上的芯片做的更为紧密。

受限于大卡设计,小米3内部主板设计紧凑
受限于大卡设计,小米3内部主板设计紧凑

广东十一选五IPEX高频端子线特写,这根线主要用户传输信号,相比传统的在主板上走线传输信号来说,采用高频端子线的手机信号更好。我们看到小米3为了固定这根线,还特意加入了橡胶条,细节较为到位。

IPEX高频端子线
IPEX高频端子线

广东十一选五将小米3内部主板拆解出来之后,我们可以看到小米3中壳是2013年7月份生产的,雷军称此次最前开售的工程版为第六个版本,看来7月份主板已经确定后,小米的工作就转为调试后盖材质、颜色等方面了。

小米3真机拆机图解
 

以下我们再;来详细看看小米3内部芯片相关介绍吧。小米手机3采用了5英寸1080P全高清屏幕,根据小米官方说法,小米3屏幕具备超灵敏触控体验,其中该功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。

ATMEL MXT540S芯片特写
ATMEL MXT540S芯片特写

小米3后置1300万高像素摄像头,拍照体验相当出色,另外小米3还前置了200万像素摄像头。

小米3拆解下来的摄像头模块
小米3拆解下来的摄像头模块 小米3主板背面特写
小米3主板背面特写

小米3搭载的NVIDIA Tegra4顶级英伟达四核处理器,该处理器是全球首款A15架构的4+1核处理器,性能表现卓越。

NVIDIA Tegra4处理器特写
NVIDIA Tegra4处理器特写

小米搭载了2G运行内存,采用的是Skhynix品牌的2G内存。

Skhynix的2G内存芯片特写
Skhynix的2G内存芯片特写

我们知道小米3支持双频Wifi功能,该功能主要是通过博通BCM4334芯片负责的。

博通BCM4334芯片特写
博通BCM4334芯片特写

英伟达版小米3支持移动3G网络与GSM网络,通过拆解我们也可以看到这颗SPREADTRUM SC8803芯片,该芯片属于小米3的基带芯片。

小米3主板上SPREADTRUM SC8803芯片特写
小米3主板上SPREADTRUM SC8803芯片特写

MAX77665A芯片主要用于小米3的电源管理。

MAX77665A芯片
MAX77665A芯片

广东十一选五小米3支持陀螺仪功能,其实该功能主要是由小米3内部的INVENSENS MPU-6050芯片实现的。

INVENSENS MPU-6050芯片特写
INVENSENS MPU-6050芯片特写

小米3主板正面所有芯片组都有屏蔽罩,而背面没有安排屏蔽罩,主要是因为前部面板钢板为其预留了屏蔽罩的位置。

小米3主板正面屏蔽罩特写
小米3主板正面屏蔽罩特写

广东十一选五小米3机身内存分为16G与64G版,通过小米3拆机可以看到,小米3采用的是闪迪芯片存储。

小米3采用的是闪迪芯片存储
小米3采用的是闪迪芯片存储

广东十一选五小米3内置的RF9812芯片,该芯片主要为无线射频模块。

小米3内置的RF9812芯片
小米3内置的RF9812芯片 SRRD SR3500 RF收发器芯片
SRRD SR3500 RF收发器芯片 小米3震动模块特写
小米3震动模块特写

小米拆机图解总结:通过本次Tegra4版的小米3拆机我们可以看到,小米3内部采用了三段式内部设计,主板布局较为紧密,其中内置的3050mA超大容量电池是一大亮点,在其他设计方面,小米3内部做工跟以前产品类似,并无法过多亮点。总的来说,小米3拆解简单、容易维修,制造难度也不大,没有魅族MX3做工精致。

本文来源:http://feedingms.com/shenghuo/98922/

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